6月1日，隨著最后一方混凝土澆筑完成，由中國五冶集團承建的西區智造科創園（高清光學顯示芯片）項目順利實現辦公樓主體結構全面封頂，較合同工期提前10天，取得了階段性勝利，為早日建成投用奠定重要基礎。

　　該項目位于廣州市黃埔區夏港街道東涌路，項目占地面積約17000余平方米，總建筑面積約47000余平方米，建設內容包括一棟9層辦公樓、1棟6層廠房及門衛室等。該項目為開發區重要工業廠房項目，項目的建成將推動黃埔保稅區傳統智造業向高端智造轉型升級，助力打造AR/VR/MR/XR等微顯示屏及模組研發、設計、生產產業鏈等集聚新高地，助推該區域的智慧城市建設。

　　自項目主體結構出正負零以來，五冶項目團隊在面對工期緊、任務重、雨季困擾的情況下，及時成立青年突擊隊，充分發揚團結拼搏、迎難而上、敢打硬仗的精神，緊盯策劃工期目標，制定詳細周密的施工計劃，以施工工序穿插為主線，嚴控現場安全、質量及環保問題，全力以赴推進項目建設，最終提前實現了辦公樓主體結構封頂的節點目標。

　　接下來，中國五冶項目團隊將積極踐行“項目有瑕疵，責任在乙方”理念，快馬加鞭開展二次結構和幕墻施工，以熱度不減、勁頭不松的姿態推進工程項目高質量建設，全力攻堅節點目標，力爭盡早完成項目竣工，為業主交上一份滿意的答卷。